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型号： FW-25-05-LM-D-520-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-520-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-520-155价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-520-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-520-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-520-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-520-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位（2×12.5 mm中心距）、0.5 mm间距的超薄低剖面（Low-Profile, LM系列）连接器，带520 µin金镀层与155 µin镍底层，支持高达10 Gbps信号传输（兼容高速差分对设计），并具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）和抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高密度小型化电子设备——如5G小基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高可靠性、低串扰信号与电源传输；  
• 航空航天及车载ADAS系统中需满足严苛温度循环（-55℃~+125℃）与冲击振动要求的板级互联；  
• 人工智能边缘计算模组（如NVIDIA Jetson载板设计）中GPU模块与载板之间的高速数据通道对接。

其D型（Dual-Contact）结构增强接触可靠性，520–155镀层组合兼顾导电性与耐磨性，特别适用于空间受限、高频高速且需长期稳定运行的嵌入式系统。

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