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型号： FW-25-05-LM-D-510-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-510-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-510-155价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-510-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-510-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-510-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-510-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景集中于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求严苛的电子系统中。

该型号支持25位双排信号（2×12.5 mm中心距，0.5 mm引脚间距），采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，配以长寿命金手指接触与防误插导向设计；标称工作温度范围为–55°C 至 +125°C，具备优异的耐热性与抗振动能力。

主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速数字/时钟信号互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的模块化堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直集成，兼顾EMI抑制与小型化需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-810H机械冲击与温度循环要求）；  
- 测试测量仪器（如ATE测试夹具）中可快速更换的功能子板接口。

其“LM”后缀代表低侧高（Low Profile, 5.10 mm总高）、“D”表示双列、“155”指镀金厚度155μ″，确保高频（可达16 Gbps NRZ）下稳定传输与长期插拔可靠性（≥500次）。适用于需要高密度、免工具安装、免线缆布线的嵌入式堆叠架构。

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