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- 型号： FW-25-05-LM-D-510-146
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-510-146由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-510-146价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-510-146封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-510-146参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-510-146 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-LM-D-510-146 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.5 mm 间距、25位双排结构，带金属屏蔽罩（“LM”表示Low-Profile, Shielded），直角插拔设计（“D”），镀金触点，配146Ω受控阻抗（符合高速信号完整性要求），并支持高达28 Gbps PAM4的数据速率。 其典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连； • AI/高性能计算（HPC）系统——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板之间的低延迟、高带宽堆叠连接； • 光模块与主控板接口——在QSFP-DD、OSFP等可插拔光模块的内部转接或板级互联中提供稳定差分对布线； • 医疗影像与测试测量设备——在空间受限、EMI敏感环境中实现可靠高速信号传输（如MRI控制板间同步信号、ADC/DAC数据链路）； • 航空航天与工业边缘控制器——凭借高可靠性设计（符合IPC-6012 Class 2/3标准）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动性能，适用于严苛环境下的嵌入式板级堆叠。 该连接器强调高密度、低串扰、阻抗连续性及EMI抑制能力，适用于需兼顾小型化、高速率与高稳定性的先进电子系统集成。
产品参数
图文手册
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