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- 型号： FW-25-05-LM-D-500-165
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-500-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-500-165价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-500-165封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-500-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-500-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-500-165 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、双排、25位的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：0.5 mm 焊盘间距（pitch）、165 µm 接触高度（stack height）、表面贴装（SMT）设计、带金属屏蔽罩（D = Shielded）、直角插配（LM = Low-Profile, Vertical Mount），适用于紧凑型高可靠性互连。 典型应用场景包括： • 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主控板与子卡间的垂直堆叠互连，利用其0.5 mm细间距和良好信号完整性支持高速差分对布线； • 工业自动化控制器与扩展I/O模块之间的可插拔堆叠连接，满足抗振动、多次插拔（≥50次）及长期稳定运行需求； • 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中空间受限场景，凭借1.65 mm超薄堆叠高度实现多层PCB紧凑集成； • 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及EMI屏蔽特性（带金属罩），保障电磁兼容性与环境适应性。 该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/接触点），主要面向信号传输为主的精密电子系统板级互连。
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