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型号： FW-25-05-LM-D-500-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-500-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-500-155价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-500-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-500-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-500-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-500-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于服务器主板与扩展子卡（如FPGA加速卡、网卡、AI协处理器模块）之间的垂直/侧插式堆叠互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/Gen5或SATA/SAS等高速协议需求。

在工业自动化与嵌入式系统中，适用于多层PCB堆叠结构（如主控板+IO板+电源管理板），实现高引脚数（25×2=50位）、低插入力（LM = Low Mating Force）、精确对准（带导向结构）的可靠连接，耐振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）。

在医疗电子与测试测量设备中，因其0.50 mm间距、5.00 mm堆叠高度（D=5.00mm）、155 N（约15.8 kgf）保持力及镀金触点（50 µin），保障长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于便携式超声设备、内窥镜控制模块等空间受限且需频繁维护的场景。

此外，该型号带直角焊盘（-D后缀）、表面贴装（SMT）封装，兼容自动化贴片工艺，广泛应用于高端消费电子（如AR/VR主控模组）、航空航天载荷板间互联等对尺寸、性能与可靠性要求严苛的领域。

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