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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-410-065-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-410-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-410-065-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-410-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-LM-D-410-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-LM-D-410-065-A-TR 是一款高密度、低剖面(Low Profile)、双排(2×25位)、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:0.5 mm间距、65 mm堆叠高度(即两PCB间垂直间距)、带金属屏蔽罩(D系列)、表面贴装(SMT)、卷带包装(-TR),并支持高速信号传输(设计兼容USB 3.2、PCIe Gen 4等)。 典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站基带板与射频板间的互连、工业相机主控板与图像传感器板的堆叠连接; - 高可靠性嵌入式系统:医疗内窥镜主机、便携式超声设备中多层PCB的垂直互连,利用其抗振动结构和屏蔽设计保障信号完整性; - 边缘AI计算模块:AI加速卡(如M.2或自定义载板)与主处理器载板之间的高引脚数、低延迟接口; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中实现MCU板与电源管理/通信子板的紧凑、耐高温(符合AEC-Q200预兼容设计)堆叠。 该连接器具备优异的插拔寿命(≥50次)、±0.15 mm堆叠容差及EMI抑制能力,适用于空间受限、需兼顾高速性与稳定性的严苛板对板互连场景。