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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-410-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-410-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-410-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-410-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-LM-D-410-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-LM-D-410-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 高密度嵌入式计算系统(如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连),要求在有限空间内实现多通道高速信号传输; 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接,得益于其0.5 mm间距、双排针设计及±0.3 mm插拔容差,适配PCB热胀冷缩与组装公差; 医疗成像设备(如便携式超声模块)中需要频繁拆装或现场升级的子板接口,该型号支持高达50 Gbps PAM4(经验证)的信号完整性,且带屏蔽罩选件(型号后缀含“-S”变体),可抑制EMI; 此外,其直插式(Through-Board)焊接结构与65 µm金镀层确保长期插拔寿命(≥500次)与接触可靠性,适用于航天电子载荷、测试测量仪器等对连接稳定性要求严苛的领域。 注:该型号不适用于大电流电源分配(额定电流约0.5 A/端子),主要面向高速数字信号(如PCIe Gen5、USB4、JESD204C)及低电压差分信号(LVDS)互联场景。