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型号： FW-25-05-LM-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-385-065价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号仅0.5 mm超薄堆叠高度（385 µm触点行程 + 65 µm公差余量），支持PCB垂直叠接，节省横向面积；  
- 高速信号互联：采用双排、25位（2×12+1）布局与优化的端子结构，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）及部分低速LVDS链路；  
- 可插拔/可维护架构：LM（Low Mating Force）设计降低插拔力，D型（Dual-Beam）接触保证多次插拔可靠性（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的设备（如通信基站子卡、边缘AI加速模块）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）中控板堆叠、航空航天载荷板间互连等宽温需求场景。  
注意：该型号不适用于高频射频或PCIe/USB3.0等高速串行协议——需选用Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列替代。

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