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型号： FW-25-05-LM-D-250-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-250-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-250-175-P价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-250-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-250-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-250-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-250-175-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、中等高度的垂直或直角堆叠互连。其型号参数表明：25位（2×12.5排），0.5mm间距，低剖面（LM = Low Profile）、双触点（D = Dual Beam）、镀金接触层，触点行程250μm，焊接端子伸出量175μm，支持表面贴装（SMT）。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠信号传输与适度插拔寿命的电子设备中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板堆叠；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的紧凑互连；  
- 通信设备（小基站、光模块控制板）的板级垂直互联，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 汽车电子域控制器中功能板（如电源管理、CAN/LIN接口）与主计算板的可分离式堆叠设计，满足AEC-Q200基础可靠性要求；  
- 消费类高端设备（如AR眼镜主控模组、折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板过渡连接）中对薄型化与抗振动有要求的场景。

注：具体应用需结合其额定电流（约0.5A/Pin）、耐压（≥50V AC）、工作温度（–40℃~+85℃）及IPC Class 2/3组装标准综合评估。实际选型应参考厂商规格书及可靠性测试报告。

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