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  • 型号: FW-25-05-L-D-610-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-610-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-610-065-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-610-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-610-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-610-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-610-065-TR 是一款高密度、低剖面(0.50 mm 间距)、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高性能设备,如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间,实现高速信号(支持高达28+ Gbps/lane PCIe Gen4/USB 3.2)与电源混合传输。

- 工业与医疗嵌入式系统:在便携式超声设备、内窥镜成像系统、边缘AI推理模组中,用于主控板与传感器/显示子板间的可靠、可插拔连接,满足高振动环境下的机械稳定性需求(带锁扣结构,插拔寿命≥500次)。

- 测试与开发平台:因采用卷带包装(-TR后缀)及表面贴装(SMT)设计,适用于自动化产线;常被用于FPGA开发板、高速夹层卡(如VITA 57.1 FMC+接口)的堆叠扩展,便于模块化设计与快速原型验证。

该型号具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰设计及6.10 mm堆叠高度(含公差补偿),适配严苛的EMI要求和热管理场景。不适用于大电流供电主干路(额定电流约0.5A/触点),主要承担信号互联任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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