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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-610-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-610-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-610-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-610-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-610-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-610-065-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用25排×5列(共125位)双排直角插针结构,间距0.8 mm,配接高度6.10 mm,带65 Ω受控阻抗设计,并集成屏蔽与接地优化,支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的差分信号速率。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与交换芯片之间的低延迟互连; • 人工智能/加速计算平台——GPU/FPGA夹层卡(Mezzanine Card)与主载板间的高速SerDes通道(如PCIe 5.0/6.0、CXL 3.0); • 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中,高保真射频与数字混合信号板的紧凑堆叠; • 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振、EMI抑制强的嵌入式系统中实现可靠高速互连(符合RoHS,部分版本满足MIL-STD-810F振动要求)。 其“ES”后缀代表Enhanced Shielding(增强屏蔽)版本,具备全周屏蔽罩与优化接地路径,显著降低串扰与辐射,适用于对信号完整性与电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景。不适用于大电流电源传输,主要承载高速差分对及低速控制信号。