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型号： FW-25-05-L-D-600-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-600-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-600-075-EP 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：

在空间受限、信号完整性要求高的高速电子系统中，用于实现两块PCB（如主板与子卡、载板与模块）之间的垂直或夹层式互连。具体适用于：通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速数据传输）、高性能计算（GPU加速卡与主计算板的PCIe 4.0/5.0互联）、测试测量仪器（模块化PXIe背板堆叠）、工业控制及医疗成像设备（多层处理板间可靠、抗干扰连接）。

该型号支持0.5 mm间距、25排×2列（共50位），额定电流0.5 A/针，工作温度-55°C～+125°C，具备优异的EMI屏蔽性能（EP后缀表示集成金属屏蔽罩与接地弹簧），可满足USB3.2、PCIe、SATA等高速差分信号传输需求（实测支持高达28 Gbps PAM4）。其6.00 mm堆叠高度（D=600）和0.75 mm超薄端子设计兼顾机械稳定性与轻薄化要求，广泛用于紧凑型嵌入式系统与模块化架构中。

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