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型号： FW-25-05-L-D-586-089
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-586-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-586-089价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-586-089封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-586-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-586-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-586-089 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接；通信设备（如基站基带板与射频子板）中需稳定信号传输与抗振动的紧凑型接口；医疗电子设备（如便携式超声或监护仪）中多层PCB间的低插拔力、高重复性连接；以及车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器模块的轻薄化叠接。该型号具备2.54 mm间距（或根据前缀推断为0.5 mm细间距，需以厂商规格书为准）、L型引脚（利于应力释放）、镀金接触面及89位（即89路）信号通道，支持高速数字信号（如USB 2.0、LVDS）及电源混合传输，并满足RoHS与无卤要求。适用于空间受限、需频繁维护更换子板或要求长期插拔寿命（通常≥500次）的嵌入式系统。实际应用中需配合对应公母配对连接器及精确PCB叠层设计，确保共面度与压接力符合规范。建议以制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）发布的Datasheet为准进行选型验证。

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