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  • 型号: FW-25-05-L-D-575-100-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-575-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-575-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-575-100-A 是一款高密度、低剖面(Low Profile)、双排(2×25)、0.050"(1.27 mm)间距的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高可靠性嵌入式系统(如工业控制PLC、医疗成像设备主板扩展模块),需在有限空间内实现稳定垂直互连;  
通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源传输),得益于其支持高速信号完整性(兼容LVDS、PCIe Gen3等)及100Ω差分阻抗设计;  
测试与测量仪器(如ATE自动测试设备中的可更换功能子卡接口),依靠其免工具插拔、耐插拔次数≥500次及精确导向结构保障重复定位精度;  
航空航天与车载电子中对振动耐受性要求严苛的场景,因其采用全金属屏蔽罩(D系列)、镀金触点(100μ″ Au over Ni)及强化锁扣(L-lock)设计,有效抑制EMI并提升机械稳定性。  
该型号额定电流3A/线、工作温度–55°C~+125°C,适用于需要紧凑、坚固、高频性能兼备的板级堆叠互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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