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型号： FW-25-05-L-D-560-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-560-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-560-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-560-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-560-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-560-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-560-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面、高速应用定位）。该型号中“25”通常表示25位（2×12+1）双排针脚，“05”指0.5mm间距，“L”代表直角插头（或特定端接方式），“D”指示双触点（Dual Beam）接触结构，“560”对应总长（如5.60mm），而“100”常表示1.00mm堆叠高度，“A”为版本标识。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板之间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器内多层PCB的垂直叠接，支持I²C、SPI、UART等低速总线及部分LVDS差分对；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器子板间的可靠、抗振连接；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、耐冲击、小体积有严苛要求的嵌入式系统板间互联。  

其0.5mm细间距、1.0mm超低堆叠高度及双触点设计，兼顾高密度布线、优异插拔寿命（≥500次）与信号完整性（支持1–3 Gbps数据速率），适用于空间受限且需频繁维护或现场升级的场景。注意：实际使用需严格遵循Samtec提供的压接规范、PCB焊盘设计指南及回流焊温度曲线，以确保长期可靠性。

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