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型号： FW-25-05-L-D-550-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-550-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-550-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-550-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-550-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-550-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-550-075-ES-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号参数表明：25位信号触点、0.5mm间距、低矮型（L）、双排直插（D）、堆叠高度5.50mm（上板）+0.75mm（下板），带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计及P（Press-Fit）压接端子（可选焊接或压接安装）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制主板与扩展子板间的可靠叠接（如PLC模块、IO接口卡）；  
- 医疗设备中多层PCB堆叠结构（如超声成像主控板与传感器处理板），依赖ES屏蔽抑制高频干扰；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）中需兼顾高速信号完整性（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）与抗EMI要求的场合；  
- 自动化终端（HMI人机界面、嵌入式工控机）中因空间受限而采用垂直叠装架构的设计。  

该连接器具备插拔顺畅、耐振动、接触稳定等特点，适用于-40℃~105℃宽温工况，满足IEC 61076-2-101标准，广泛用于对可靠性、电磁兼容性及空间利用率要求较高的中高端电子系统。

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