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型号： FW-25-05-L-D-550-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-550-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-550-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-550-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-550-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-550-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-550-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为25位双排、直插式叠接器（Stacking Connector），间距0.5 mm，总高5.50 mm（含接触区），配接高度6.5 mm，带锁扣与接地设计，支持高速信号传输（可达10+ Gbps/通道），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• AI加速卡与GPU服务器主板间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
• 工业边缘计算模块中多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine）的垂直互连；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中对空间敏感、EMI要求严苛的板级堆叠；  
• 航空航天及军工领域小型化航电模块的抗振、高可靠性板对板接口。

其0.5 mm超细间距、6.5 mm适中堆叠高度与A型（标准公头）结构，兼顾高密度布线与装配容差，适用于自动化SMT贴装及反复插拔维护场景。需配合对应母座（如FW-25-05-L-D-550-065-B）使用，常用于需要热插拔兼容性、信号完整性保障及长期稳定运行的中高端嵌入式系统。

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