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型号： FW-25-05-L-D-545-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-545-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-545-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-545-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-545-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-545-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-545-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速叠接器设计）。该型号为25位（2×12.5排）、0.5 mm间距、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与接地优化结构，支持差分对布局，额定电流约0.5 A/针，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或更高速率，取决于实际叠高与PCB设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
• 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板间的高密度、低延迟互连；  
• 工业边缘计算模块——在空间受限的加固型工控机中实现多层PCB堆叠与热插拔兼容设计；  
• 医疗影像设备——CT/MRI信号处理板间高速数据传输（如JESD204B/C接口），兼顾EMI抑制与可靠性；  
• 航空航天嵌入式系统——因轻量化、抗振性及宽温特性，适用于航电模块堆叠互连。

其“-D-545”后缀通常表示5.45 mm叠高，“-100”指100 Ω差分阻抗优化，“-A-P”代表标准镀金触点与压配（Press-Fit）或通孔焊接选项。整体适用于对空间、速率、稳定性和可制造性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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