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型号： FW-25-05-L-D-544-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-544-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-544-080价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-544-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-544-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-544-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-544-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）和短触点路径。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如工控主板+扩展子卡）、便携式医疗成像设备（超声/内窥镜主控板与传感器板堆叠），满足高振动环境下的稳固锁扣（L型双排接触+正向锁扣设计）和长期插拔寿命（≥500次）。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，实现主控制器与多通道信号调理子板的可分离式堆叠，便于维护升级与热插拔验证（需配合配套导柱与定位结构）。

- 边缘AI计算模块：适用于NPU加速卡与载板之间的低高度（标称8.0 mm堆叠高度）、高引脚数（2×25位，共50路）垂直互连，在有限空间内兼顾信号完整性与散热需求。

该型号带金手指镀层（Au 3.0µin）、UL94V-0阻燃外壳及±0.1mm精密定位公差，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，常见于对空间、信号质量和长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统中。

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