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型号： FW-25-05-L-D-530-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-530-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-530-120价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-530-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-530-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-530-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-530-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求；  
- 人工智能与边缘计算模块：用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的高引脚数、小间距（0.5 mm）堆叠连接，实现高带宽数据吞吐与电源分配；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中，提供稳固的板间堆叠结构（额定电流达0.5A/触点，耐插拔≥500次），适应振动与宽温（–40°C 至 +125°C）环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜处理板叠层，利用其低剖面（L型直角设计）、EMI优化触点及RoHS/无卤合规性，保障信号完整性与生物相容性要求。

该型号含25对双排接触点（共50位）、5.30 mm堆叠高度、120 µin金镀层，并采用自对准导向结构，适用于自动贴装与回流焊工艺。广泛见于对密度、速度与可靠性有严苛要求的嵌入式系统中。

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