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型号： FW-25-05-L-D-530-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-530-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-530-120-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-530-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-530-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-530-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-530-120-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需查证命名规则，但“FW”常指Flexible Wafer，“25”表示25位，“L”为长型，“D”为双排，“530”对应0.50mm间距，“120”指12.0mm堆叠高度，“A-P”代表带压接（Press-Fit）端子与特定镀层）。该连接器专为严苛空间与信号完整性要求设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速差分互连（支持 PCIe 5.0、USB4、28 Gbps+ SerDes），得益于低串扰、阻抗可控结构；  
- 人工智能与高性能计算：AI加速卡（如GPU/CPU子板）与主载板之间的紧凑叠接，满足高带宽、低延迟数据传输需求；  
- 工业与医疗电子：小型化嵌入式系统（如便携超声设备、边缘AI控制器）中多层PCB的可靠垂直互连，兼顾抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与测试仪器：在有限空间内实现高可靠性信号/电源混合传输（支持部分电源引脚），适应宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性环境。

注：该型号含压接（Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊工艺，免焊接装配，提升生产良率与热循环可靠性。实际应用需结合其详细规格书验证电气参数（如插入损耗、回波损耗）、机械公差及PCB叠构匹配性。

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