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型号： FW-25-05-L-D-528-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-528-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-528-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-528-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-528-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-528-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-528-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直堆叠互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化 AI 加速卡、FPGA 开发板或边缘服务器中，实现 CPU/FPGA 主板与扩展子板（如AI加速模组、传感器接口板）之间的稳固、低插拔力叠接。  
- 工业自动化与医疗电子：用于空间受限但需长期可靠连接的场景，如便携式超声设备主板与显示/采集子板、PLC 模块化背板堆叠，其 0.5 mm 间距、双触点结构和 100 安培额定电流（整体）保障了电源与信号混合传输的稳定性。  
- 测试与开发平台：因支持 25 排×2 列（共 50 针）、直角/垂直安装选项及 5.28 mm 超低堆叠高度（L = Low Profile），常被用于原型验证、夹层测试夹具等需频繁插拔且高度受限的场景。

该连接器具备优异的抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及 RoHS/REACH 合规性，适用于严苛环境下的高密度、高信号完整性板对板互连需求。

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