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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-525-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-525-150-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-525-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-525-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-525-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-525-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如25位、0.5mm间距、直角插头+插座结构、150Ω差分阻抗匹配、525mil堆叠高度)表明该型号面向高速信号传输场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号(如PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2)互连; ✅ 高性能计算模块——AI加速卡、GPU子板与载板间的低串扰、高完整性数据链路; ✅ 工业与医疗成像系统——CT/MRI设备中多层处理板之间需EMI抑制与热插拔稳定性的紧凑型连接; ✅ 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/REACH的可靠性,实现严苛环境下的板级堆叠。 该型号采用双排针+双排母结构(L型)、镀金触点(≥30μ″)及自对准导向设计,支持盲插与多次插拔(≥500次),适用于空间受限但要求信号完整性与机械鲁棒性并重的高端电子系统。