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型号： FW-25-05-L-D-523-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-523-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-523-087-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-523-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-523-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-523-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-523-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统。

该型号支持25排、5mm间距（pitch）、双排直角插接结构，带锁扣与屏蔽设计（“D”表示带接地屏蔽层，“523”为特定端子配置，“087”指0.087英寸（2.21 mm）超低堆叠高度），适用于紧凑型模块化设计。常见应用包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层PCB的垂直互联，满足EMI敏感场景（得益于屏蔽结构）；  
- 测试测量仪器内部功能板（如FPGA载板与ADC/DAC子板）间的高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等差分信号）；  
- 航空航天及车载域控制器中，对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的板级互连。

其“L”型接触设计与精密公差保障了插拔顺畅性与接触可靠性，特别适合自动化SMT组装及高良率量产。综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高密度、抗干扰、长寿命的板间互连，广泛服务于高端嵌入式与高频高速系统。

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