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型号： FW-25-05-L-D-515-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-515-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-515-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-515-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-515-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-515-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-515-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排错位接触结构及优化阻抗控制，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（需匹配PCB堆叠与叠层设计）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC多层主控背板中，实现主板与功能子板（如FPGA加速卡、ADC采集板）间的可靠垂直互连，耐振动、插拔寿命达500次以上。  
- 边缘AI计算模组：用于AI推理加速卡（如Jetson Orin NX/AGX模块）与载板之间的高引脚数（2×25位）、带电源引脚（含6A Power pins）的紧凑堆叠连接，兼顾信号完整性与散热需求。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡适配板、模块化数据采集系统中，作为可更换的功能板桥接接口，支持快速原型验证与硬件迭代。  

该型号带“-A-P”后缀，表明采用镀金触点（Au flash over Ni）及压接式（Press-Fit）安装工艺，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与长期可靠性。需注意其0.65mm超低堆叠高度（Stack Height）对PCB共面性要求严格（≤0.07mm），适用于对厚度敏感的超薄设备。

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