【未分类_FW-25-05-L-D-510-135-A】封装/厂家_FW-25-05-L-D-510-135-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-510-135-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-510-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-510-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-510-135-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-510-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-510-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-510-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-510-135-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、25位、0.5 mm 间距、直插式（L型）、带接地屏蔽结构（D = Dual-row, Shielded）、配510 mm柔性电缆（或对应长度设计）、135 Ω 阻抗匹配（适用于高速差分信号），并采用表面贴装（SMT）与压接式接触设计（A = Assembled, pre-loaded）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的高密度互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 或 28 Gbps+ 的差分信号传输；  
• AI加速卡与主机板之间的紧凑型堆叠连接，满足GPU/FPGA子卡垂直/侧向扩展需求；  
• 医疗成像系统（如CT、MRI前端采集板）中对EMI敏感、空间受限的高可靠性信号链路；  
• 航空航天与工业边缘计算设备中需耐振动、低串扰、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的板级互连方案。  

该连接器通过优化的屏蔽层与阻抗控制，显著降低信号反射与电磁干扰，适用于要求严苛的高速、高密度、高完整性互连场景。

产品参数图文手册常见问题