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型号： FW-25-05-L-D-501-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-501-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-501-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-501-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-501-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-501-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-501-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高密度、窄间距嵌入式系统：0.5 mm 焊盘间距与 5 mm 堆叠高度（L=5 mm），适用于空间受限的便携设备（如超薄笔记本、平板电脑、高端可穿戴设备）中主板与子板（如摄像头模组、指纹模块、天线板）的垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（得益于优化的端子结构与低串扰设计），常用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡、5G 小基站基带板等需可靠高速互连的工业与通信设备。

- 严苛环境应用：带 EP（Exposed Pad）接地焊盘与 A 级镀金触点（0.75 μm），提升散热性、EMI 屏蔽能力及插拔寿命，适用于医疗成像设备、车载信息娱乐系统（IVI）、工控 HMI 等对可靠性与电磁兼容性要求高的领域。

- 可维护性设计需求：直插式（D = Dual Row, Through-Hole）安装方式，配合 25位（2×12.5排）布局，便于自动化贴装与返修，常见于需模块化升级或现场更换子板的测试仪器与电信设备背板架构中。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5 A/端子），主要聚焦于信号完整性优先的精密板级互连场景。

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