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型号： FW-25-05-L-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-175-A 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度的垂直或直角板对板互连场景。其型号参数表明：25位引脚、0.5mm间距、低剖面（L型）、双排、镀金触点、工作温度范围宽（典型-40℃~105℃），且具有5.00mm堆叠高度与1.75mm板间间隙，支持精确对准与抗侧向偏移设计。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的可插拔堆叠连接，便于模块化升级与维护；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理板组，要求高可靠性、小体积及良好信号完整性（适用于LVDS、USB 2.0等中速信号）；  
- 消费类智能终端：高端平板电脑或折叠屏设备中主板与显示模组、摄像头模组之间的刚性板对板互连；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内部，用于MCU核心板与传感器接口子板间的稳健连接（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需配合具体认证确认）；  
- 通信边缘设备：5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与热管理需求。

该连接器具备防误插结构、耐插拔（≥50次）、抗振动特性，适用于需要频繁装配/返工或空间受限的嵌入式系统。实际应用中需注意PCB共面度控制（≤0.1mm）及压接工艺规范，以确保接触可靠性和长期服役稳定性。

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