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  • 型号: FW-25-05-L-D-500-095
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-095价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-500-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度(5.00 mm总高 + 0.95 mm尾部悬臂),实现薄型双板垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型接触)、双触点(Doubled Contact)结构及500次插拔寿命设计,适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、测试仪器模块化背板接口。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐主机(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务,常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于多层堆叠系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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