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型号： FW-25-05-L-D-500-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合高密度、低剖面、带屏蔽的直角叠接设计）。该型号中，“25”通常表示25对差分信号（即50针），“05”指0.5 mm间距，“L”为直角插头（Low-profile），“D”代表双排，“500-075”对应0.50 mm触点间距与0.75 mm端子中心距优化设计，“EP”指带接地屏蔽层（Electrostatic Shielding / EMI Protection），“A”为特定版本或镀层（如金厚、压配工艺等）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频板间的紧凑型垂直互联；  
- AI加速卡与主机板之间的高带宽、低串扰连接（支持 PCIe 4.0/5.0 或 Compute Express Link, CXL）；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中对EMI敏感、空间受限的板级叠接；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、信号、FPGA载板）的可靠堆叠，兼顾抗振动与热插拔兼容性。  

其0.75 mm超低堆叠高度、内置EMI屏蔽结构及压配（Press-Fit）端子设计，特别适用于对尺寸、信号完整性与电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。需配合Samtec指定PCB压配工艺及阻抗控制布局使用。

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