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型号： FW-25-05-L-D-474-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-474-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-474-085-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-474-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-474-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-474-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-474-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）和短引脚设计。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与AI加速卡、FMC/HPC+扩展子卡之间的堆叠连接，满足高引脚密度（2×25位，共50路）、0.5mm间距及85Ω特性阻抗要求，保障信号完整性。

- 医疗成像与测试仪器：在空间受限的便携式超声设备、高精度数据采集系统中，实现主控板与传感器接口板的稳固、可插拔叠接，具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次）。

- 工业自动化控制器：用于多层PCB架构的PLC或运动控制模块，支持电源（额定3A/触点）与信号混合传输（含接地屏蔽设计），工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适应严苛环境。

该型号后缀“474-085-A”表明其采用直角焊接（L型）、镀金接触面（85μ″ Au）、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准，适用于对EMI抑制、长期可靠性及合规性要求严苛的高端电子系统。

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