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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-465-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-465-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-465-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-465-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-465-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-465-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速信号传输场景设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的垂直互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构)。 • 嵌入式计算与AI加速平台:在 FPGA 加速卡、GPU协处理器模组与主载板之间实现高引脚数(25×2双排)、小间距(0.5 mm)、低插拔力的可靠堆叠连接,满足高带宽(PCIe Gen4/5、CXL)需求。 • 医疗成像与测试仪器:用于便携式超声设备、高精度ATE测试夹具中多层PCB的精密叠接,在有限空间内保障信号完整性与机械稳定性。 • 工业自动化控制器:在模块化PLC、边缘网关等需热插拔或现场升级的场景中,提供带导柱导向(L型)、防误插(D-keyed)、增强屏蔽(ES = Enhanced Shielding)及宽温可靠性(-40°C 至 +105°C)的解决方案。 其后缀“-ES-A”表明具备全屏蔽罩(360° EMI屏蔽)、镀金触点(0.75 μm)及A级耐久性(≥500次插拔),适用于电磁敏感、高可靠性要求的严苛环境。