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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-450-180-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-450-180-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-450-180-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-450-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-450-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-450-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.2、SATA),得益于其450μm触点间距、180μm超薄堆叠高度及优化的阻抗控制设计。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业HMI、医疗便携设备(如手持超声终端)、无人机飞控主板中,用于主控板与扩展子板之间的可靠叠接,在有限空间内实现高引脚数(25位双排)和抗振动连接。 - 测试与可重构平台:适用于ATE(自动测试设备)探针卡转接板、FPGA开发载板等场景,其直插式(L型焊盘)、表面贴装(SMT)结构便于快速装配与返工,D型键合防误插设计提升产线可靠性。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用验证),用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的短距、高稳定性连接,具备良好耐热循环性能(-55℃~+125℃)。 该型号不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;若需更高抗干扰能力,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如FW-Sxxx)。实际选型需结合PCB叠层、公差配合及信号完整性仿真综合评估。