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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-450-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-450-140价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-450-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-450-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-450-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-450-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Edge Rate® 系列的叠接式(Stacking)板垫片类型(垂直或直角叠接)。该型号中“25”指25对差分信号(即50针),“05”代表0.5 mm间距,“L”表示长型接触设计,“D”为双排(Dual-row),“450”指堆叠高度4.50 mm,“140”通常对应1.40 mm板厚兼容性(或特定压接/焊接规格)。 典型应用场景包括:高速数字系统中紧凑型高密度互连,如AI加速卡与载板、FPGA夹层模块(FMC+、VITA 57.4)、嵌入式视觉处理板、5G小基站基带板、测试测量设备中的可插拔功能子板等。其0.5 mm细间距与优化的信号完整性设计(低串扰、受控阻抗)支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ高速差分传输,适用于PCIe Gen4/Gen5、USB4、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等协议。4.5 mm中等堆叠高度兼顾机械稳定性与空间限制,适合需频繁插拔、轻薄化且要求高可靠性(如工业自动化、医疗成像设备)的场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境(无IP防护),需配合Samtec指定PCB焊盘布局及回流工艺使用。