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型号： FW-25-05-L-D-450-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-450-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-450-135价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-450-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-450-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-450-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-450-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数（如25位、0.5mm间距、直角/垂直插拔结构、450Ω差分阻抗匹配、135Ω单端阻抗优化及带屏蔽/接地设计）表明该型号适用于严苛的高速数字互连场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 或 10Gbps+ 串行链路；  
✅ AI/边缘计算模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC/HPC）之间的低串扰、高完整性信号连接；  
✅ 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理板）——在空间受限且需电磁兼容（EMC）稳定的环境中实现可靠数据采集与传输；  
✅ 工业自动化控制器——连接主控板与扩展I/O子板，兼顾振动耐受性与长期插拔可靠性（额定寿命≥500次）；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——得益于Samtec的宽温范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性镀层（如金厚≥30µin）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块堆叠。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或高插拔力类型，故不推荐用于恶劣环境直连或功率分配场景。

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