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型号： FW-25-05-L-D-450-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-450-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-450-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-450-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-450-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-450-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-450-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），450µm端子间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型嵌入式系统（如内窥镜图像处理板、便携超声主机），满足高振动环境下的稳定插拔（A-P后缀表示带极化键与防误插设计，100次插拔寿命）。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现主控板与功能子卡（如高速ADC/DAC模块）的可拆卸高精度对接，便于校准与升级。

- 边缘AI计算模组：如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板与AI加速子板之间的低剖面（L = Low Profile）、高引脚数（25×2排针）堆叠连接，兼顾散热空间与电气性能。

该型号支持表面贴装（SMT），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业及可靠性敏感场景。

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