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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-445-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-445-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-445-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-445-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-445-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-445-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.1),满足低串扰与阻抗匹配要求; - 工业自动化控制模块:在紧凑型PLC、运动控制器中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接,耐振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C); - 医疗成像系统:用于CT/MRI子系统中FPGA处理板与传感器接口板的精密堆叠,确保信号完整性及EMI兼容性; - 高端测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)中承载多通道高速模拟/数字信号,支持0.5mm间距、25位双排结构,节省PCB空间; - 航空航天与国防电子:因符合RoHS、无卤素,并通过IPC-6012 Class 2/3认证,适用于机载航电模块的加固型板对板连接。 该型号中的“445-075”表示0.445mm(17.5mil)触点间距、“075”指7.5mm堆叠高度,“L-D”代表直角插头+插座组合,“A”标识镀金端子(Au 0.76μm),整体兼顾高频性能、机械稳定性与可制造性。