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型号： FW-25-05-L-D-445-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-445-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-445-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-445-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-445-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-445-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-445-065-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/SEARAY® 系列的叠接式（Stacking）板垫片产品（具体归属需查证最新选型手册，但型号结构符合Samtec高密度高速叠接器命名规则）。该型号关键参数表明：25位、0.5mm间距、直角插拔、带屏蔽（-ES后缀通常代表Enhanced Shielding）、标称高度约6.5mm（-065），适用于紧凑空间内高可靠互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2）互连，得益于其低串扰设计和屏蔽结构；  
2. AI加速卡与主机板堆叠：在服务器/边缘计算设备中，实现GPU/FPGA子卡与载板间的高密度、低延迟垂直互连；  
3. 医疗影像系统：CT/MRI模块化主板间需EMI敏感环境下的稳定信号传输；  
4. 工业自动化控制器：多层功能板（电源、IO、主控）在严苛振动环境中保持可靠接触。  

其-ES屏蔽设计特别适用于EMC要求严苛场景，0.5mm细间距支持高引脚数小型化布局，而叠接结构便于模块化设计与维护。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范及压接工艺，确保阻抗连续性与机械稳定性。

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