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型号： FW-25-05-L-D-435-235-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-435-235-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-435-235-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-435-235-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-435-235-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-435-235-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-435-235-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需以官方文档为准）。该型号中“25”通常表示25位（2×12+1）， “05”指0.5 mm间距，“L”代表直角（Right-Angle）或低插拔力设计，“D”表示双排，“435-235”对应公母端接触件高度组合（如公端4.35 mm，母端2.35 mm），后缀“A”常表标准镀层（如金镀层）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与接口转接板之间的垂直或夹层堆叠；  
- 医疗电子内窥镜、便携式超声设备等对空间和可靠性要求严苛的精密仪器内部板级互联；  
- 工业自动化控制器、边缘计算模块中需要耐振动、多次插拔（额定≥500次）、支持0.5A/触点且具备良好信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）的板对板连接；  
- 消费电子测试治具或可重构模块化系统中需快速装配/拆卸的标准化叠接方案。

该连接器采用自对准结构、抗侧向偏移设计及优化的端子弹性，适用于回流焊工艺，满足RoHS与无卤要求，广泛用于对小型化、高可靠性及可制造性有综合需求的中高端嵌入式系统。

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