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型号： FW-25-05-L-D-411-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-411-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-411-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-411-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-411-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-411-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-411-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、内窥镜图像处理板）、无人机飞控板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联；  
• 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的短距互连，支持差分对优化布局，满足 PCIe Gen3/USB 3.0 等中速信号完整性要求；  
• 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域中，实现MCU主控板与传感器接口板/显示驱动板的可靠堆叠，EP（Enhanced Plating）镀层提升耐腐蚀性与插拔寿命；  
• 测试与开发平台：作为可拆卸式模块化设计接口，便于硬件迭代与功能验证。  

该型号具有25位（2×12+1定位）、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度、带锁扣（L型）与防误插设计，EP表面处理（金+镍+钯）确保长期接触可靠性。适用于需要高密度、轻薄化、可重复插拔且兼顾成本效益的中端板对板连接场景。

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