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  • 型号: FW-25-05-L-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-400-120价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),400µm触点间距与120Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI系统:用于AI加速卡(如FPGA或ASIC子板)与主载板的堆叠连接,在有限空间内实现多路高速数据+电源一体化传输(含电源引脚优化布局)。

- 工业自动化控制器:在模块化PLC或运动控制主板中,实现功能子板(IO、编码器接口、EtherCAT从站)与核心处理板的可插拔、高振动耐受叠接。

- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,满足高密度、低串扰、EMI可控及长期插拔可靠性(≥500次)要求。

该型号具备直角/垂直安装选项(“L”型)、400µm间距、25位双排结构、“D”系列屏蔽壳体(增强EMI防护),并支持120Ω差分对阻抗匹配——使其特别适用于对信号质量、空间利用率和机械稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。
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