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型号： FW-25-05-L-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）及0.5mm间距精密接触设计。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、PLC主控背板、多层FPGA载板），实现主板与扩展子卡间的稳固叠接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性满足严苛环境要求。

3. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE、示波器前端板）中可插拔功能板的互连接口，支持高达25+ Gbps/lane的数据速率（配合优化PCB堆叠），便于快速更换与维护。

4. 边缘AI计算平台：用于AI加速卡与载板间的高带宽、低延迟连接，适配多GPU/FPGA协同架构，400μm端子行程（D=400）与90μm公差容差（090）保障插拔可靠性和长期机械稳定性。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直安装方式，L型引脚增强抗弯折能力，广泛应用于对信号完整性、空间效率和量产一致性要求极高的高端电子系统。

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