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型号： FW-25-05-L-D-397-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-397-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-397-065价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-397-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-397-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-397-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-397-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板间的垂直/夹层互连（如CPU/GPU载板与扩展子板之间）；通信设备（如5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑堆叠）；高端测试测量仪器中多层PCB的高可靠性、低串扰信号连接；以及医疗影像设备（如CT/MRI控制板与传感器接口板）等对空间受限、信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率）和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的领域。该型号采用0.5 mm间距、25×2针位（共100位）、直角焊接结构，带屏蔽罩与差分对精确布局，支持阻抗控制（100Ω差分）及EMI抑制，适用于-40°C~+105°C工业级工作环境。注：具体应用需结合系统机械堆叠高度（3.97 mm公头+0.65 mm母座压缩量）、PCB叠层与信号协议（PCIe 5.0、USB4、SAS等）进行完整SI/PI仿真验证。

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