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型号： FW-25-05-L-D-393-179
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-393-179由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-393-179价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-393-179封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-393-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-393-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-393-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的短距高速信号传输（支持差分对布局，适配 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速协议）；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于多层载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA加速卡、AI协处理器模组）之间的稳固堆叠，满足抗振动、耐插拔（≥500次）要求；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块中实现小尺寸、低剖面（Low-profile）的可靠板间互联，符合IEC 60601安全间距规范；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展槽）中的可拆卸互连方案，便于快速更换功能板卡并保障信号完整性。  
该型号具备0.5 mm间距、25位双排结构、带定位柱与防误插设计，镀金触点确保低接触电阻，L型（直角）焊盘布局节省顶层空间，适用于空间受限的紧凑型PCB堆叠场景。注意：实际应用需结合其额定电流（≤0.5 A/端子）、耐压（≥150 VAC）及工作温度（–55°C 至 +125°C）进行系统级匹配。

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