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  • 型号: FW-25-05-L-D-390-160-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-390-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-390-160-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-390-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-390-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-390-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-390-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/共面堆叠,支持高达25+ Gbps差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构);  
- 人工智能与加速计算平台:在GPU/AI加速卡(如PCIe扩展模组)与主载板之间实现高引脚数(2×25位)、低插入力、高耐久性(≥500次插拔)的稳定连接;  
- 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限的便携式诊断设备、边缘控制器等,其3.90 mm超低堆叠高度(L-D型)和160 μm镀金触点保障长期接触可靠性与抗腐蚀性;  
- 测试与自动化设备:作为可更换功能子板(如FPGA夹层卡、ADC/DAC模块)的标准接口,便于模块化维护与快速原型验证。

该型号支持表面贴装(SMT),兼容无铅回流焊工艺,符合RoHS/REACH环保标准,广泛应用于对信号完整性、机械稳定性及长期运行可靠性要求严苛的高端电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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