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型号： FW-25-05-L-D-386-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-386-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-386-130-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-386-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-386-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-386-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-386-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为25位、双排、直角插头（L型），采用0.5 mm间距、带屏蔽与差分对优化设计，支持高达28+ Gbps/lane 的数据速率（典型用于PCIe 4.0/5.0、SAS、USB4或HBM互连场景）。

其主要应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与加速模块间的紧凑、高密度、低串扰信号传输；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块载板与交换芯片子卡之间实现可靠叠接；  
• 测试与测量仪器——满足ATE（自动测试设备）中多层PCB堆叠对信号完整性与可插拔性的严苛要求；  
• 医疗成像与航空航天电子——凭借130℃高温额定值（型号后缀“130-A”表征A级高温等级）、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求，适用于高可靠性嵌入式系统。

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，配精密导向柱与自对准结构，支持最大3.86 mm板间叠接高度（“386”即3.86 mm），适用于空间受限且需频繁维护或升级的模块化架构。不适用于大电流电源传输，专为高速数字信号互联而优化。

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