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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(mating height)及双排直插式设计,实现PCB间高效垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境:采用镀金触点(385 µin)与耐高温LCP绝缘材料,满足100次插拔寿命及无铅回流焊工艺,广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等严苛工况。 - 模块化架构设计:常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与功能子卡之间的堆叠互联,支持盲插导向结构(D系列带定位柱),提升装配精度与量产效率。 综上,该连接器核心价值在于在极小空间内兼顾高密度、高速性与高可靠性,是高性能小型化电子系统板级互连的关键组件。