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型号： FW-25-05-L-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-385-065价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-385-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.85 mm超低堆叠高度（385系列）及6.5 mm总长设计，可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（需配合优化叠层与端接），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板等需要可靠信号完整性（SI）的板级互联。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金触点（Au 30 µin）与耐高温LCP绝缘体，满足-55°C～+125°C工作温度及多次插拔要求，常见于通信基站基带板、车载ADAS域控制器背板扩展接口。  
- 模块化系统架构：作为标准夹层连接方案，用于CPU模块与I/O载板、电源管理子板与主控板之间的可分离式堆叠，便于维护升级与功能扩展。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保机械稳定性与电气性能。

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