【未分类_FW-25-05-L-D-385-065-A】封装/厂家_FW-25-05-L-D-385-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-385-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-385-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-385-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-385-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-385-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-385-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-385-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-385-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），利用其0.5 mm间距、65排针、双排直角设计，实现PCB间高密度垂直互连，节省空间。  
- 高速数据采集与测试设备：该型号支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化阻抗设计），适用于ATE（自动测试设备）、FPGA夹层卡（如FMC+或VITA 57.4兼容载板）等需可靠高速信号传递的场景。  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关中，用于主控板与扩展子板（如射频接口板、AI加速模块）之间的稳固堆叠连接，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性。  
- 航空航天与国防电子：因Samtec产品符合RoHS、无卤素要求，并提供宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性选项（本型号标配满足工业级温宽），适用于机载航电模块、无人机飞控系统中的板级堆叠互联。  
注：型号后缀“A”通常表示标准镀金触点（Au 30 µin）与LCP绝缘材料，兼顾高频性能与尺寸稳定性。实际应用中需配合对应插座（如TW系列）及精确PCB叠层设计以保障阻抗连续性与信号完整性。

产品参数图文手册常见问题