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型号： FW-25-05-L-D-375-300-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-375-300-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-375-300-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-375-300-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-375-300-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-375-300-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-L-D-375-300-A-P 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如25位、0.5 mm间距、3.75 mm堆叠高度、3.00 mm配接深度、带防呆键位与压接式PCB安装）表明该连接器适用于空间受限但需可靠高速信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制模块：用于PLC子板与主控板之间的垂直叠接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及EMI屏蔽要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪的多层主板互连，凭借低插入力与高引脚完整性保障信号完整性（支持高达1+ Gbps差分速率）；  
- 通信边缘设备：5G小基站或光模块载板中，实现FPGA/ASIC子卡与母板的紧凑堆叠，兼顾热管理与高频稳定性；  
- 高端消费电子：折叠屏手机/AR眼镜内部柔性刚性板过渡区域，利用其375 µm超薄端子与精确共面度（≤0.05 mm）确保反复开合下的接触可靠性。

该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或恶劣户外环境（无IP防护），需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计规范使用。

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